การเตรียมชิ้นงานก่อนการทดสอบความแข็งแบบไมโครวิกเกอร์ส

ในกรณีส่วนใหญ่ ชิ้นงานจะถูกตัดและขึ้นรูปก่อนการทดสอบความแข็งแบบไมโครวิกเกอร์ส จากนั้นชิ้นงานจะถูกเจียร ขัด และขัดเงาเพื่อให้ได้พื้นผิวทดสอบที่ปราศจากรอยขีดข่วนและพื้นผิว

บางครั้งความต้องการในการผลิตไม่เอื้ออำนวยให้ผู้ปฏิบัติงานใช้เวลาที่จำเป็นในการทำให้ได้พื้นผิวที่เหมาะสม สิ่งนี้มักส่งผลให้เกิดพื้นผิวที่ไม่เรียบ ขอบโค้งมนที่มองเห็นได้ยาก หรือความไม่สมบูรณ์ของพื้นผิวที่ทำให้ยากต่อการวัดปลายรอยกดได้อย่างแม่นยำ

เมื่อทำการกัดชิ้นงาน พื้นผิวของชิ้นส่วนจะถูกกัดกร่อนด้วยสารเคมี ทำให้เกิดความเปรียบต่างทางโลหะวิทยา แม้ว่าจะช่วยกำหนดโครงสร้างเกรน โซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนในรอยเชื่อม ความลึกของเคสทั้งหมด และชั้นดีคาร์บ การกัดชิ้นงานจะลดความเปรียบต่างระหว่างพื้นผิวทดสอบและปลายรอยกดความแข็งขนาดเล็ก

ในหลายกรณี ความเปรียบต่างที่ลดลงนี้อาจทำให้การวัดรอยกดทำได้ยากหรือไม่สามารถทำได้ หากทำการทดสอบความแข็งขนาดเล็กบนชิ้นงานที่ถูกกัด ควรทำการกัดเพียงเล็กน้อยเท่าที่จำเป็นในการมองเห็นคุณลักษณะที่ต้องการ

แม้ว่าระบบทดสอบความแข็งขนาดเล็กอัตโนมัติส่วนใหญ่สามารถวัดรอยกดวิกเกอร์สและนู๊ปได้โดยอัตโนมัติซ้ำๆ บนชิ้นงานที่เตรียมไว้อย่างดี แต่หลายระบบก็ถูกหลอกโดยความผิดปกติของพื้นผิวและการเปลี่ยนแปลงความเปรียบต่าง ระบบที่ใช้เทคนิค “การแบ่งระดับ” เพื่อกำหนดขนาดรอยกดจะมีความอ่อนไหวต่อปัญหาเหล่านี้มากที่สุด และแสดงความแปรปรวนและข้อผิดพลาดมากที่สุด